ماذا أفعل إذا كان PCB به ماس كهربائى؟ لا تقلق! تحقق من هذا المقال!
Apr 07, 2022
لا يرغب العديد من المهندسين في رؤية دائرة قصر PCBA. ماذا أفعل إذا كان هناك ماس كهربائي في ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟ اليوم ، تابعنا لترى سبب وجود ماس كهربائي. إذا كان هناك قصر ، فكيف يمكننا استكشافه؟
ثنائي الفينيل متعدد الكلور لوحة الدوائر
عادة ما يكون هناك شرطان للدائرة القصيرة -. الأول هو أن لوحة الدوائر PCB قد وصلت إلى عمر خدمة معين. الموقف الثاني هو أن أعمال التفتيش في إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ليست في مكانها الصحيح. ومع ذلك ، فإن هذه الأخطاء الصغيرة في الإنتاج تسببت في ضرر كبير للوحة الدائرة PCB بأكملها ، مما قد يؤدي إلى الخردة. إذن كيف نتحقق من الدوائر القصيرة ونمنعها على لوحة الدائرة؟
أولاً:
افتح الرسم التخطيطي لثنائي الفينيل متعدد الكلور على الكمبيوتر ، وأضئ - الشبكة ذات الدائرة القصيرة ، واعرف المكان الأقرب إليها. من المرجح أن تكون متصلة. انتبه بشكل خاص للدائرة القصيرة داخل IC.
ثانيا:
استخدم أدوات تحليل موقع الدائرة القصيرة - ، مثل: متعقب دارة سنغافورة PROTEQ CB2000 - القصير ، ومتتبع دائرة هونغ كونغ Lingzhi Technology QT50 - القصير ، وطبقة British POLAR ToneOhm950 multi - كاشف دائرة قصر الدائرة - ، إلخ.
الثالث:
كن حذرًا عند لحام المكثفات الصغيرة المثبتة على السطح ، وخاصة مكثفات مرشح الطاقة (103 أو 104) ، والتي تكون كبيرة العدد وتتسبب بسهولة في حدوث دائرة قصر بين مصدر الطاقة والأرض. بالطبع ، في بعض الأحيان مع سوء الحظ ، يقوم المكثف نفسه بتقصير - دائرة كهربائية ، لذا فإن أفضل طريقة هي اختبار المكثف قبل اللحام.
الرابع
إذا كان اللحام يدويًا ، فقم بتطوير عادة جيدة. أولاً ، تحقق بصريًا من لوحة PCB قبل اللحام ، واستخدم مقياسًا متعددًا للتحقق مما إذا كانت الدوائر الرئيسية (خاصة الطاقة والأرض) قصيرة - ؛ ثانيًا ، بعد أن يتم لحام كل شريحة ، استخدم مقياسًا متعددًا لقياس ما إذا كانت الطاقة والأرض قصيرتين - ؛ بالإضافة إلى ذلك ، لا تقم برمي مكواة اللحام حسب الرغبة أثناء اللحام. إذا تم إلقاء اللحام على أقدام اللحام للرقاقة (خاصة مكونات تثبيت السطح) ، فمن الصعب العثور عليه.
الخامس:
إذا كانت هناك شريحة BGA ، نظرًا لأن جميع مفاصل اللحام مغطاة بالرقاقة ولا يمكن رؤيتها ، وهي عبارة عن لوحة طبقات متعددة {0} (فوق 4 طبقات) ، فمن الأفضل فصل إمداد الطاقة لكل شريحة أثناء التصميم وربطها بخرز مغناطيسي أو مقاومات 0 أوم. بهذه الطريقة ، عندما يكون هناك ماس كهربائى بين مصدر الطاقة والأرض ، فمن السهل تحديد موقع شريحة معينة عن طريق فصل جهاز الكشف عن الخرزة المغناطيسية. نظرًا لأن لحام BGA صعب للغاية ، إذا لم يتم لحامه تلقائيًا بواسطة الماكينة ، فإن القليل من الإهمال سيؤدي إلى قصر - دائرة إمداد الطاقة المجاورة وكرات اللحام الأرضية.
السادس:
إذا تم العثور على دائرة كهربائية قصيرة ، فاخذ لوحة وقطع الدائرة (مناسبة بشكل خاص للوحات طبقة واحدة - / مزدوجة -). بعد القطع ، قم بتنشيط كل جزء من كتلة الوظيفة وقم بإزالتها جزئيًا.
ما سبق هو الطريقة التي يمكننا القيام بها عندما يكون هناك ماس كهربائي! آمل أن تساعدك!