ما هي مشاكل الجودة التي تسببها بسهولة تدقيق ثنائي الفينيل متعدد الكلور العاجل للوحات الدوائر؟

1: سمك طلاء الوسادة لا يكفي ، مما يؤدي إلى ضعف اللحام ، وسمك طلاء سطح الوسادة للمكون المراد تركيبه لا يكفي. إذا لم يكن سمك القصدير كافيا ، فسوف يتسبب في عدم كفاية القصدير عند الذوبان في درجة حرارة عالية ، ولا يمكن لحام المكون والوسادة جيدا. تجربتنا هي أن سمك اللحام على سطح الوسادة يجب أن يكون "100μ".　　2: سطح الوسادة متسخ ، مما يتسبب في عدم تسلل طبقة القصدير وعدم تنظيف سطح اللوحة. إذا لم تجتاز اللوحة الذهبية خط التنظيف ، فسوف تسبب شوائب على سطح اللوحة. سوء اللحام.　　 3: يتم تعويض الوسادة الموجودة على الفيلم الرطب ، مما يتسبب في ضعف اللحام ، كما أن الوسادة الموجودة على الفيلم الرطب والتي يجب تركيبها على المكون ستسبب أيضا سوء اللحام.　　4: الوسادة معيبة ، مما يتسبب في فشل المكون في اللحام أو عدم لحامه بإحكام.

لوحة الدوائر ثنائي الفينيل متعدد الكلور التدقيق العاجل

5: لم يتم تطوير منصات BGA بشكل نظيف ، وهناك أفلام رطبة أو بقايا شوائب ، والتي تسبب لحام كاذب عند عدم تطبيق لحام. ثقب القابس في BGA بارز ، مما يتسبب في عدم كفاية الاتصال بين مكون BGA والوسادة ، ومن السهل فتحه. قناع اللحام في BGA كبير جدا ، مما يؤدي إلى تعرض النحاس في الدائرة المتصلة بالوسادة والدائرة القصيرة لرقعة BGA.　　6: المسافة بين فتحة تحديد المواقع والنمط لا تفي بالمتطلبات ، مما يتسبب في انحراف عجينة اللحام المطبوعة وماس كهربائى.　　7: يتم كسر جسر الزيت الأخضر بين منصات IC مع دبابيس IC كثيفة ، مما يؤدي إلى سوء معجون لحام مطبوع وماس كهربائى. المقابس عبر بجانب IC بارزة ، مما تسبب في فشل IC في التركيب.　　 8: ثقب الختم بين الوحدات مكسور ولا يمكن طباعة عجينة اللحام. حفر بقعة ضوء التعريف المقابلة للوحة الشوكة الخاطئة ، وربط الأجزاء تلقائيا بشكل غير صحيح ، مما يؤدي إلى نفايات. الحفر الثاني لثقب NPTH يسبب انحرافا كبيرا في ثقب تحديد المواقع ويؤدي إلى انحراف عجينة اللحام المطبوعة.　　9: بقعة الضوء (بجانب IC أو BGA) ، والتي تحتاج إلى أن تكون مسطحة ، غير لامعة ، وليس تقطيعها. خلاف ذلك ، لن يتمكن الجهاز من التعرف عليه بسلاسة ، ولن يتمكن من إرفاق الأجزاء تلقائيا. لا يسمح للوحة الهاتف المحمول بإعادة إغراق النيكل ، وإلا فإن سمك النيكل سيكون متفاوتا للغاية. تؤثر على الإشارة.