افهم ضرر سبارك لثنائي الفينيل متعدد الكلور

يولي مصنعو أشباه الموصلات أهمية كبيرة للحمل الكهربائي الزائد (EOS) والتفريغ الكهروستاتيكي (ESD). أولاً ، لأسباب واضحة ، قد تتسبب EOS و ESD في إتلاف الأجزاء أثناء التصنيع والتعبئة والتجميع والاختبار. ولكن الأهم من ذلك ، أن هذه القوى السلبية ستؤثر بشكل مباشر على جودة وعمر الخدمة للدوائر في أيدي العملاء.

في البداية ، قد يبدو أن الجزء الذي يتعرض لضغط كهربائي مفرط يعمل بشكل صحيح. قد يعمل بطريقة متدهورة قليلاً ، لكنه لا يزال يجتاز فحص معدات الاختبار التلقائي (ATE) ، لكنه فشل لاحقًا في الموقع. يمكن الوقاية من أعطال EOS و ESD وهي بلا شك قضايا مراقبة الجودة الرئيسية.

من المرجح أن يحدث تلف EOS و ESD حيث يتم تصنيع الدوائر المتكاملة أثناء التصنيع. يوضح الشكل (أ) مخططًا تخطيطيًا لثنائي الفينيل متعدد الكلور. قد نعتقد أن IC محمي بواسطة مكثف متسلسل. ليست هذه هي القضية. الفرصة الثانية للتسبب في الضرر هي أن يقوم العملاء بتركيب IC على PCB لتصنيع المنتج. بالنظر عن كثب إلى الشكل 1 ب ، يمكننا أن نرى أن جهد التشغيل للمكثف يبلغ 5 0 فولت ، لكن المسافة بين الوصلتين النهائيتين المعدنيتين هي فقط 0. 28 بوصة (7 مم). نظرًا لأن الشرارة قد قفزت للتو بمقدار 0.4 بوصة (1 سم) ، فإن الفجوة الصغيرة حول المكثف تتلف بسهولة. قد تكون النتيجة هي عمر IC (الشكل C). أخيرًا ، عندما يقوم العملاء بتشغيل المنتج في بيئتهم ، فقد يحدث تلف EOS أو ESD.

بالطبع ، هناك فرص كثيرة للخسائر الفادحة. يمكننا بالفعل رؤية نتيجة تلف EOS و ESD داخل IC. لهذا السبب ، يجب إزالة مادة الايبوكسي من العبوة. يتم ذلك عادةً باستخدام حامض ساخن في علبة قفازات مزدوجة. هذه العملية خطيرة للغاية. الدخان مميت. نفس واحد يمكن أن يؤدي إلى موت مؤلم. إن وضع قطرة من الحمض على جلد الشخص لن يؤدي إلا إلى بتر اليد أو الذراع ، وحتى الموت الأكثر خطورة.