كيفية تصميم تبديد الحرارة لثنائي الفينيل متعدد الكلور

مهارة تصميم تبديد الحرارة لوحة الدوائر PCB واحدة: أهمية التصميم الحراري

يتم تحويل الطاقة الكهربائية التي تستهلكها المعدات الإلكترونية أثناء العمل ، مثل مضخم طاقة التردد اللاسلكي وشريحة FPGA ومنتجات مصدر الطاقة ، في الغالب إلى انبعاث حراري باستثناء العمل المفيد ، حيث تؤدي الحرارة الناتجة عن المعدات الإلكترونية إلى ارتفاع درجة الحرارة الداخلية بسرعة. إذا لم يتم إطلاق الحرارة في الوقت المناسب ، سيستمر تسخين الجهاز ، وسيفشل الجهاز بسبب ارتفاع درجة الحرارة ، وستنخفض موثوقية المعدات الإلكترونية. تزيد MT من كثافة تركيب المعدات الإلكترونية ، وتقلل من تبديد الحرارة الفعال المنطقة ، ويؤثر بشكل خطير على موثوقية ارتفاع درجة حرارة المعدات. لذلك ، من المهم جدًا دراسة التصميم الحراري.

الأخوة ترددات الراديو لديهم خشب ، لذا يمكنك تبريده؟

لتبديد الحرارة للوحة PCB هو رابط مهم للغاية ، فما هي مهارة تبديد الحرارة للوحة PCB ، دع&يناقشها معًا.

بالنسبة للمعدات الإلكترونية ، سيتم توليد قدر معين من الحرارة أثناء التشغيل ، وبالتالي زيادة درجة الحرارة الداخلية للجهاز بسرعة. إذا لم يتم إطلاق الحرارة في الوقت المناسب ، سيستمر تسخين الجهاز ، وسيفشل الجهاز بسبب ارتفاع درجة الحرارة ، وسينخفض ​​الأداء الموثوق للمعدات الإلكترونية ، لذلك من المهم جدًا الحصول على تبديد جيد للحرارة العلاج على لوحة الدوائر.

تقنية تصميم تبريد ثنائي الفينيل متعدد الكلور 2: تحليل عامل ارتفاع درجة حرارة ثنائي الفينيل متعدد الكلور

السبب المباشر لارتفاع درجة حرارة ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو وجود أجهزة تبديد طاقة الدائرة ، ويختلف تبديد الطاقة للأجهزة الإلكترونية ، وتختلف شدة الحرارة باختلاف تبديد الطاقة.

ظاهرتان لارتفاع درجة الحرارة في السبورة المطبوعة:

(1) ارتفاع درجة الحرارة المحلية أو ارتفاع درجة حرارة منطقة كبيرة ؛

(2) ارتفاع درجة الحرارة على المدى القصير أو ارتفاع درجة الحرارة على المدى الطويل. يتم تحليل استهلاك الطاقة الحرارية لثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل عام من الجوانب التالية.

2.1 استهلاك الطاقة الكهربائية

(1) تحليل استهلاك الطاقة لكل وحدة مساحة ؛

(2) تحليل توزيع استهلاك الطاقة على لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

2.2 هيكل السبورة المطبوعة

(1) حجم اللوحة المطبوعة ؛

(2) مواد السبورة المطبوعة.

2.3 طريقة تركيب السبورة المطبوعة

(1) وضع التثبيت (مثل التثبيت الرأسي ، التثبيت الأفقي) ؛

(2) حالة الختم والمسافة من الغلاف.

2.4 الإشعاع الحراري

(1) معامل الإشعاع على سطح اللوحة المطبوعة ؛

(2) فرق درجة الحرارة بين اللوح المطبوع والسطح المجاور ودرجة حرارتها المطلقة

2.5 التوصيل الحراري

(1) تثبيت المبرد ؛

(2) توصيل هياكل التثبيت الأخرى.

2.6 الحمل الحراري

(1) الحمل الحراري الطبيعي ؛

(2) الحمل الحراري القسري.

يعتبر تحليل العوامل المذكورة أعلاه طريقة فعالة لحل ارتفاع درجة حرارة السبورة المطبوعة. غالبًا ما تكون هذه العوامل مترابطة وتعتمد في منتج ونظام. يجب تحليل معظم العوامل وفقًا للوضع الفعلي.